AMD全新架构处理器流片“推土机”成功


2010年7月17日 编辑:Vista之家 - vivi 人气: 评论:0

Vista之家www.vista123.com):AMD全新架构处理器流片“推土机”成功

AMD宣布,基于备受瞩目的下一代全新架构“推土机”(Bulldozer)的首款处理器已经流片成功(Taped Out),并将于下半年出样、明年投产并推出。

AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度财务会议上对金融界表示:“今年第二季度,我们还流片了首款32nm工艺产品,基于新的高性能推土机处理器核心。我们计划今年下半年试产基于推土机的服务器和桌面处理器样品,并按原计划于2011年发布这些新处理器会给AMD平台带来显著的性能提升。”

流片是半导体芯片制造业的一个术语。它的成功意味着集成电路光掩膜的设计已经成功,符合预期构想,可以送交晶圆厂进行制造了,同时也是设计师和工厂工作的分界线。不过AMD没有透露推土机处理器是何时流片成功的,也不清楚AMD是否已经从GlobalFoundries那里获得了晶圆或者芯片的样品。

按照路线图,AMD将于2011年上半年首先在服务器领域推出基于推土机架构的“英特拉格斯”(Interlagos)处理器,32nm SOI工艺制造,12个和16个核心,和已发布的Opteron 6100系列一样采用Socket G34 1944针封装接口,获将命名为Opteron 6200系列,面向四路和双路市场;之后还会有同样是新架构的“瓦伦西亚”(Valencia),6个和8个核心,取代刚刚推出的Opteron 4100系列,并继续采用Socket C32封装接口,面向双路和单路市场。 

                                                          服务器路线图上的推土机

桌面上,首款推土机架构高端处理器“赞比西河”(Zambezi)也会在2011年的某个时候登场,同样32nm SOI工艺制造,核心数4个到8个,每两个核心两个128-bit FMAC浮点单元、共享二级和三级缓存、集成DDR3内存控制器和全新的电源管理技术,而且还是Socket AM3封装接口,兼容现有主板。

至于在移动领域,AMD将使用另一套低功耗全新架构“山猫”(Bobcat)并配合Fusion APU融合加速处理器,而不会引入推土机。  

                                                     桌面路线图上的推土机 

                                                        推土机架构简图

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